运输芯片至国外需要考虑多种外包装装置，以确保芯片在运输过程中不受损坏。首先，内包装通常采用防静电泡沫或静电袋来包裹芯片，以防止静电对芯片的影响。其次，外包装通常选用防震防压的硬质盒子或泡沫箱，以保护内部包装不受外部冲击力的影响。另外，可以考虑在外包装上标明易碎品警示标识，提醒运输人员谨慎操作。
在选择和使用芯片外包装装置时，需要注意以下几点：首先，根据芯片的尺寸、重量和数量选择合适的包装规格，以确保芯片包装的合适性；其次，在包装芯片时应当尽量减少空隙，以避免芯片在包装内部移动造成损坏；另外，在使用包装装置时应当仔细检查包装的完整性，确保包装没有破损或漏洞。
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