在选择合适的容器来运输芯片到国外时，以下几个因素需要考虑：
1. 材料选择：芯片是一种电子产品，需要在运输过程中受到保护，因此容器的材料选择非常重要。优质的材料可以提供良好的防震、防静电和防潮等功能。常见的材料有聚酰亚胺（PI）、发泡聚苯乙烯（EPS）和聚氨酯（PU）等，它们具有良好的抗震性能和防震性能。
2. 尺寸要求：容器的尺寸需根据芯片的数量、尺寸和重量来确定。容器应具备足够的空间容纳芯片，并确保芯片不会受到碰撞和挤压。
3. 防静电性能：由于芯片对静电非常敏感，容器应具备良好的防静电性能，以避免静电对芯片造成损坏。建议选择防静电材料制成的容器，并在容器内放置防静电泡沫或包装材料来进一步提高防静电性能。
4. 冷链条件：如果芯片需要在低温环境下运输，容器应具备保温和恒温功能，以确保芯片在适宜的温度下保持稳定。这需要选择具备冷链特性的容器，并配备恒温装置。
5. 防潮性能：芯片受潮后易受损，因此容器需要具备良好的防潮性能。建议选择防潮材料制成的容器，并在容器内放置除湿剂来吸湿。
6. 安全性和防护性能：容器应具备良好的安全性能，能够保护芯片免受撞击、压力、振动和外部环境的影响。容器可以通过加固结构、内部缓冲材料和填充物来提高防护性能。
7. 包装标识和记录：选择带有追溯标识和保护记录的容器，以便在运输过程中进行监控和追踪。
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